官网：http://www.aseglobal.com/ch/
公司介绍：日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。
15.力成科技
官网：http://www.pti.com.tw/ptiweb/index.aspx
公司介绍：力成科技成立于1997年，为台湾股票上市公司(股票代码：6239)，是专业的记忆体IC封装测试公司，在全球集成电路的封装测试服务厂商中位居全球领导地位。
服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。目前在全球各地，力成科技已经拥有超过15,000名的员工以及数座世界级的厂房各自分布在台湾的新竹、竹南、中国的苏州、西安、新加坡及日本。
16.京元电子股份有限公司
官网：http://www.kyec.com.tw/cn/
公司介绍：京元电子股份有限公司成立於1987年5月，目前在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的型态中，已成为最大的专业测试公司。总公司座落在新竹市公道五路旁，生产基地则位於苗栗县竹南镇。
京元电子公司在半导体制造後段流程中，服务领域包括晶圆针测 (约占 45%)、IC成品测试 (约占46%) 及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占 9%)等。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless，测试机台总数超过 2000 台。主要客群型态上，fabless 厂约占 73% 强，foundry厂约占 3% 弱，其馀IDM厂约占 24%。
17.南茂科技股份有限公司
官网：https://www.chipmos.com/index.aspx
公司介绍：南茂科技成立于1997年8月，于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市（股票代码：8150），其母公司百慕达南茂科技则于2001年6月在美国纳斯达克股票上市（股票代号：IMOS），服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。
南茂科技主要业务为提供高密度、高层次之记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品之封装、测试及相关之後段加工、配货服务。经由南茂提供的整体性机体电路封装、测试後，客户的产品即能顺利地应用在资讯、通讯、办公室自动化以及消费性电子等相关产业之商品上。
