2.2 PCB 产业重心已转移至中国大陆，HDI/FPC/封装基板等高端产品占比有待提升
自 20 世纪 80 年代以来，PCB 行业的发展大致经历如下四个发展阶段：
（1）快速起步阶段（1980 年至 1990 年）：1980-1990 年，PCB 行业进入快速起步阶段。这一时期家用电器等下游需求快速增长，带动PCB 行业 CAGR 高达 15.9%，行业维持着较高的利润水平。
（2）持续增长时期（1991 年至 2000 年）：1991-2000 年，PCB 行业进入持续增长阶段。由于上一时期行业增长较快、利润较高，这个时期开始有大量新进入行业的竞争者，但是随着集成电路逐渐进入民用电子领域，下游个人电脑、互联网等电子信息产业仍处于蓬勃发展阶段，PCB 企业仍可获得较高的利润水平。CAGR 有所回落，降至 7.1%。
（3）波动时期（2001 年至 2010 年）：2001-2010 年，PCB 行业进入波动时期。这一阶段欧美等国家的 PCB 企业产能纷纷向亚洲转移，企业数量增加，竞争加剧，价格下行，中低端产品利润空间被压缩，行业内企业普遍通过提高管理能力、降低成本来维持利润水平。2008H2-2009 年，受全球金融危机影响，下游电子产品需求下降导致 PCB 需求疲软，产品单价下降，行业整体利润率下调。但受益于手机以及笔记本电脑普及拉动，行业整体仍然保持一定增长，CAGR 为 2.1%。
（4）平稳发展期（2011 年至今）：2011 年起，PCB 行业进入平稳发展时期。随着智能手机普及、4G/5G 基站大规模建设、可穿戴、高性能计算、人工智能、IDC、虚拟货币、汽车电子等产业蓬勃发展，相关产品朝着轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB 产品高阶化趋势明显，高技术含量的 PCB 产品将会获取更大市场份额及利润回报；与此同时，中低端 PCB 生产商的利润将被进一步压缩并日益面临被边缘化甚至淘汰的风险，行业整合将进一步加剧。
回顾整个 PCB 发展历史，全球 PCB 产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本 PCB 发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入 21 世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为 PCB 提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球 PCB 厂商的投资，欧美 PCB 产业大量外迁，全球 PCB 产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球 PCB 产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。（报告来源：未来智库）
2000-2018 年，全球 PCB 大转移，中国大陆市占率由 8.1% 提升到52.4%，中国台湾及韩国由 15.8%提升至 23.1%，而欧美日均有不同程度的下滑，美洲市占率从 26.1%下降至 4.5%，欧洲市占率从 16.1%下降至 3.2%，日本则从 28.7%下降至 8.7%。全球 PCB 行业重心已然转移至中国大陆。
提升至 2020 年的 652.2 亿美元，随着 5G 通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，预计 2025 年将提升至 863.3 亿美元。中国大陆 PCB 产值 2008 年为 150.4 亿美元，2020 年为 350.5 亿美元，预计 2025 年将达到 460.4 亿美元。
全球各个国家地区 PCB 产值占比亦处于不断变化中，根据 Prismark 数据，2008-2020 年，欧美占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，其中中国大陆提升最快，2008 年中国大陆占比 31.1% ；日本占比 20.9%；亚洲(除中国大陆和日本)占比 32.1%。到了 2020 年，中国大陆占比已经跃升至 53.8%，排名全球第一；日本下滑至 8.9%；亚洲(除中国大陆和日本)略降至 30.5%。预计到 2025 年，中国大陆占比 53.3%，依然排名全球第一；日本占比 8.7%；亚洲(除中国大陆和日本)占比 31.5%。
虽然从产业规模来看，中国大陆已成为全球 PCB 制造大国，但是从产品结构来看，中国大陆传统产品单/双面板以及多层板占比仍然较大，拥有更高技术含量和附加值的 HDI、FP C 以及封装基板等占比不大。根据 WECC 的数据，2019 年中国大陆各类 PCB 产品中，多层板占比 46%，排名第一；其次是单/双面板与 HDI 板，均占比 17%；软板则占比 16%；封装基板占比 3%；最后是软硬结合板，占比 1%。2019 年中国台湾 PCB 产品结构则有所不同，软板占比 26%，排名第一；其次是封装基板 25%；多层板和 HDI 均占比 19%；单/双面板占比8%；最后是软硬结合板 3%。
而日本、韩国厂商在 HDI、FPC 以及封装基板等领域发展更为突出，根据 WECC 的数据，2019 年日本各类 PCB 产品中，封装基板占比最大，为 37%；HDI 板占比 9%；软板占比 7%；三者合计占比 53%。2019 年韩国各类 PCB 产品中，封装基板占比 32%，排名第一；软板占比 14%；HDI 占比 12%；三者合计占比 58%。
分厂商来看，根据 NTI 的数据，2020 年全球 PCB 厂商 Top10 中，中国台湾占据 5 席，行业地位可见一斑，其中臻鼎和欣兴分列第 1-2位；中国大陆和日本分别各有 2家进入全球前 10，其中中国大陆厂商东山精密和深南电路分列第 3 和 8 位，日本厂商旗胜和揖斐电分列第 4 和9 位；美国厂商迅达排名第 5。
根据 CPCA 的数据，2020 年中国 PCB 厂商 Top10 中，鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技分列前三名。2020 年中国内资 PCB 厂商 Top10 中，东山精密、深南电路和景旺电子分列前三名。
根据 Prismark 的数据，2020 年中国 PCB 厂商市场份额中，鹏鼎控股占比 12.3%，排名第一；东山精密占比 7.8%，排名第二；健鼎科技占比 5.2%，排名第三，前 10 大厂商合计占比 50.7%，行业集中度较高。
