从地域分布角度，PCB 产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有 1500 家 PCB 企业，已经基本形成了产业集群，相关 PCB 厂商主要分布在珠三角、长三角和京津环渤海等地区，这类地区具有电子行业集中度高、对基础元件需求量大、并具备水、电以及运输条件好的优势。此外，部分中西部地区由于地方政府政策支持以及人力成本等优势，也吸引了部分企业进驻布局。
PCB 行业同样有着较强的进入壁垒，主要包括资金壁垒、技术壁垒、客户认可壁垒以及环保壁垒。其中资金壁垒主要体现在建设成本高、持续投入大、定制化生产成本高等；技术壁垒则体现在不同 PCB 产品的基材厚度和材质、线宽线距、精度结构、生产工艺等均有所不同，同时电子产品智能化、轻薄化、精密化的发展也对 PCB 的技术先进性提出了更高要求；客户认可壁垒体现在客户认证程序严格复杂，耗时较长，优质高端客户对 PCB 供应商的考察周期大约为 1 年，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启用新厂商进行合作；环保壁垒体现在全球各国对于电子产品生产及报废的环保要求日益驱严，PCB 生产所需原材料种类众多，生产过程中产生的废弃物处理难度较大，需要大量的环保投入、管理来满足环保监管的要求。我们认为，随着环保政策驱严，环保不规范的部分中小厂商可能面临产能收缩，行业集中度有望进一步提升。
从下游应用的角度，根据 Prismark 的数据，2019 年全球 PCB 各类应用中，通讯占比 33%，排名第一；计算机占比 29%，排名第二；消费电子占比 15%，排名第三；汽车电子占比 11%，排名第四；其次分别是工业控制、军事航空和医疗器械，占比均为 4%。根据 WECC 的数据，2019 年中国市场，通讯占比 33%，排名第一；计算机占比 22%，排名第二；汽车电子占比16%，排名第三；消费电子占比 15%，排名第四；其次分别是医疗器械、军事航空和其他，占比分别为 4%、1%和 3%。由此可见，全球及中国 PCB 下游应用领域中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子均为下游占比最高的 4 个领域，合计占比接近 90%，是 PCB 下游最为重要的 4 个领域，直接决定了 PCB 行业的景气度。
3.1 通讯电子：5G 大规模建设 智能手机复苏
PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。通讯和手机都将受益于 5G 时代的升级换代。5G 相比于 3G/4G 具有大宽带、高速率、广连接等特性，将开启万物互联的时代，加速推进 AI、物联网等产业的发展。
2015 年 6 月，ITU-R 5D 完成了 5G 愿景建议书，定义 5G 系统将支持增强型移动宽带（enhanced mobile broad band ，eMBB ）、海 量 机 器 通信 （massive machine typecommunications ，mMTC）及超高可靠和低 延迟通信 （ultra-reliable and low latencycommunications，URLLC）等三大类主要应用场景。增强型移动宽带是指在现有移动宽带业务场景的基础上，对用户体验等性能的进一步提升，以人为中心的应用情景，集中表现为超高的传输数据速率，主要应用场景包括车站、体育场等超密集区域的大数据流量的热点场景。
海量终端连接场景则主要针对设备以及传感器等需要大量连接和业务特征差异化的场景，重点解决传统移动通信无法很好支持地物联网及垂直行业应用的问题。超可靠和低延迟通信特点是高可靠、低时延、极高的可用性。在此情景下，连接时延要达到 1ms 级别，而且要支持高速移动（500km/h）情况下的高可靠性（99.999%）连接。URLLC 在无人驾驶业务方面拥有很大潜力，主要面向对时延和可靠性具有极高指标需求的应用，例如车联网、工业控制等低时延高可靠场景。
同时，5G 系统将支持 10-20Gbit/s 的峰值速率，100Mbit/s~1Gbit/s 的用户体验速率，每平方公里 100 万的连接数密度，1ms 的空口时延，相对 4G 提升 3-5 倍的频谱效率、百倍的能效，500km/h 的移动性支持，每平方米 10Mbit/s 的流量密度等关键能力指标。
根据工信部数据，截至 2020 年底，中国已累计开通 5G 基站 71.8 万座，实现所有地级以上城市 5G 网络全覆盖，5G 终端连接数超过 2 亿。截止 2021 年上半年，中国已累计开通 5G基站 96.1 万座，占全球 70%，覆盖全国所有地级以上城市，5G 终端连接数约 3.65 亿户，占全球 80%，中国已拥有全球最大规模的 5G 网络。截止 2021 年 11 月底，中国已累计建成5G 基站超过 115 万座，全国所有地级市城区、超过 97%的县城城区和 40%的乡镇镇区实现5G 网络覆盖，5G 终端用户达到 4.5 亿户。
2021 年中国将新建 60 万座 5G 基站，2022 年达到峰值，新建 110 万座，之后开始逐步回落，2026 年将新建 44 万座。
手机是 PCB 另一个重要下游应用，自 2010 年开始，全球手机进入智能机时代，根据 IDC 数据，2010-2016 年全球智能机出货量一路攀升，到 2016 年达到峰值 14.72 亿部，此后开始逐年回落，进入存量竞争时代。2020 年受新冠疫情影响，全球智能机出货量同比下滑 5. 74%，总出货量为 12.92 亿部。随着接种疫苗人数越来越多，疫情影响逐步缓解，2021 年手机销量有望复苏，IDC 预计，2021 年全球智能机出货量将达到 13.8 亿部，中国作为智能手机最大的市场，在疫情得到有效控制的背景下，2021 年出货量有望达到 3.4 亿部。
受益于 5G 基站建设以及智能机复苏，通讯电子 PCB 市场有望迎来新一轮景气周期。根据Prismark 的数据，2020 年全球通讯电子领域 PCB 产值为 212.1 亿美元，预计 2024 年产值将达到 278.4 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的 33.8%，2020-2024 年 CAGR 为 7.0%。
3.2 消费电子：可穿戴产品稳步放量
近年来，随着 TWS 耳机、智能手表、智能手环的普及，全球可穿戴市场稳步发展，根据 IDC的数据，2013-2020 年，全球可穿戴设备出货量逐年上涨。2019 年，全球可穿戴设备出货量为 3.4 亿部，YoY 81.2%，2020 年出货量为 4.4 亿部，YoY 32%。
随着全球可穿戴产品市场规模提升，消费电子 PCB 市场将持续受益。根据 Prismark 的数据，2020 年全球消费电子领域 PCB 产值为 92.7 亿美元，预计 2024 年产值将达到 114.4 亿美元，占全球 PCB 产业总产值的 13.9%，2020-2024 年 CAGR 为 5.4%。
3.3 汽车电子：汽车总量增长 新能源车渗透率提升
从汽车 PCB 分类来看，单层到多层板依然占据主流，合计占比 73.5%；HDI 占比 9.6% ；FPC占比 14.6%；封装基板占比 2.4%。
全球正在经历从传统燃油车向新能源车的转换。根据 Canalys 数据，2020 年全球乘用车销量达到 6675 万辆，同比下滑 14%，而电动汽车销量却同比增长 39%至 310 万辆，Canalys预计到 2021 年，全球电动汽车销量将超过 500 万辆。2028 年全球乘用车的销量将增加到7486 万辆，电动汽车的销量将增加到 3000 万辆；到 2030 年全球乘用车销量将达到 7283万辆，全球电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。
中国仍是全球最大的汽车市场。根据 Canalys 数据，2020 年中国乘用车销量 2013 万辆，占全球汽车总销量的 30%以上，2021 年中国乘用车将达到 2124 万辆，2030 年中国乘用车将达到 2535 万辆。电动车方面，2020 年中国销量为 130 万辆，占全球电动汽车销量的 41%。Canalys 预测，2021 年中国电动汽车销量将达到 190 万辆，同比增长 51%。
