图片来源：FCC
小二层的PCB，最上边是拆掉的屏蔽罩。估计左边的芯片是视频解串行，对应倒车影像，右边的芯片估计是以太网物理层芯片。
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4个接口特写，估计是以太网，两个USB和一个倒车影像的同轴连接。
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底层的大PCB板正面，左边是一个DAB收音模块，中间的大芯片是瑞萨的RH850 MCU。右边还有一个D类音频功率放大器，上面贴的散热片已经去掉了。
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底层大PCB板背面，中间导热硅脂盖住了主芯片，主芯片是瑞萨的R-CAR M3，还有两片LPDDR。还有一片QSPI 快速启动Flash芯片（也叫Hyper Flash，有512Mb）和一片eMMC，还有一片NXP的收音芯片。
R-CAR M3有SiP和非SiP两种，SiP包含4Gb的LPDDR4 3200。M3再分三种，包括高频的M3E，正常频率的M3和4核低配版M3N。
