7.1 培土时期和方法
在排种后50～60 d、苗高40 cm左右、第3次追肥后3 d以上时，即可进行培土软化。培土前先深翻畦间土壤并使之湿润，以利于培土操作。培土软化宜选在晴天进行。培土方法：培土一般至少需要2人合作完成。培土前，准备2根长与畦宽相当的木棒或竹竿作挑棒，同时准备2块厚2～3 cm、高30～35 cm、长与畦宽一致的挡土木板。培土时，先用挑棒挑起相邻行间两侧的水芹苗，将挡土木板贴近水芹植株分别插入相邻行，并在水芹植株一侧紧靠挡土木板插入2根小木棍固定，这样便露出了水芹行间空隙；然后，2人各用铁锹将预先在畦内疏松且湿润的土壤铲入2块挡土木板之间，并扒平拍紧，培土高度约30～35 cm，仅以植株顶部4～5 cm小叶露出土面为宜，随后即可拔出木板和木棒，进行下一行的培土。当水芹再次长到高出培土面10 cm左右时，进行下一次培土，一般培土2～3次即可。
7.2 灭 缝
最后1次培土结束后，待水芹大部分叶片的小叶部分长到高于培土畦面时灭缝。灭缝时，用铁锹在水芹行间培土中间进行竖切，然后左右扳一下，使起初培土时插挡土木板留有的土壤与水芹植株间的缝隙闭合，土块和水芹植株紧贴，保证培入土中部分的水芹茎叶不见光而逐步失绿变白，从而提高水芹品质。灭缝时应注意既要把土壤与水芹之间的缝隙闭合，又要防止土壤压伤水芹茎叶。
水芹在生长期间主要病害为腐烂病，主要虫害是蚜虫。腐烂病一般发生在培土软化后，主要是因培入土中的水芹植株周围湿度过大而引起的，因此，培土后应保持畦沟中的水位要始终略低于水芹根基部，使畦沟中的水分容易渗透至水芹根系四周的土壤中，而排种沟内又不积水；同时，可增施有机肥及磷、钾肥，促进植株健壮生长，提高水芹抗病能力；此外，也可在培土前喷施50%多菌灵可湿性粉剂800倍液1～2次提前进行*菌预防。蚜虫主要在水芹苗期和旺盛生长阶段发生，可通过悬挂黄板、短时间灌深水淹没植株或每5～7 d喷施50%烯啶虫胺4 000倍液1次（连续喷施2～3次）进行防治。
水芹培土后30～40 d即可采收。采收时，一般采用四齿钉耙按顺序，将每行水芹植株旁的覆土小心扒去，然后用铁锹入土1～2 cm将水芹带泥铲起，逐行掘收，最后洗净表面泥土，整理扎捆装筐或包装上市。
