整个主板都是围绕着处理器设计的，而处理器有不同的物理形式，像 AMD 这边最新的是AM5底座，前几代锐龙则均为 AM4 插槽。Intel 最新的两代处理器就是 LGA1700，更早的还有 LGA1200、LGA1151 这些底座。不管是插槽还是底座，都有对应的防呆设计，但千万不要大力出奇迹，也不要使用任何除处理器外的物件触碰这些引脚。
主板的供电不是数出多少电容、电感就是多少相，以型号 NCP81530R 供电 PWM 控制器为例子，查询对应的数据手册可知这是一颗 8 2 相的供电控制器。旗舰版的设计中由这颗控制器的 8 相并联出 16 相供电，并将单独的 2 相中再并联出一个 2 相，最终就是共 16 2 1 相的供电设计。其中可用于处理器部分的供电，是由原生 8 相并联出的 16 相，后面那些附加的相是给内存与核显供电的。高温下的负载能力会衰减，这也是为什么厂家更倾向于做供电并联。
像旗舰主板动辄小 20 个的 MOS 管拉满，使用中散热自然是个大问题。所以现在的主板基本都是散热装甲拉满，供电全覆盖、芯片组全覆盖、主 M.2 硬盘位全覆盖。不过以前很多主板散热装甲就是个摆设，根本就没有散热垫，就是悬空盖在 MOS 管和芯片上，使用效果甚至不如裸奔。现在的散热装甲已经标配了散热垫，保证对应元件的热量能够快速导出。
