不同级别主板的背板尺寸都是一致的，当然背板的接口规格和数量是根据主板的等级和设计思路来的。以华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO 为例，其背板就提供了多达四个的 USB-C 接口，其中两个支持 40Gbps、1 个支持 20Gbps、一个支持 10Gbps。
显卡就是承担输出图形显示的组件，将显示芯片、显存与周边电路做成一块独立板卡就是独立显卡，需要通过通用扩展插槽/接口连接到主板上；显示芯片集成在处理器内，没有单独做成独立板卡的就是核芯显卡。消费级市场的显卡市场主要由 AMD、Intel 与 Nvidia 三家瓜分，也有摩尔线程这样的新晋品牌。
独立显卡的性能与规格基本上都远远强于同代核芯显卡，当然「拔掉独显以提升性能」的 GT1030 这类显卡除外。而随着性能的提升，功耗自然也是水涨船高，配套的散热系统自然也是更大更厚更长。新显卡基本都是两槽三风扇起步了，双风扇与单槽的卡基本绝迹。很多经典款ITX机箱也都做了显卡支持厚度和长度的适配，配合单风扇或双风扇卡的小机箱确实没有什么更新的必要了。
随着核显性能的提升，低端独显已经不在消费级市场铺货， 现阶段独显的规格都很高，基本都需要独立供电。以笔者手中 RX 7900XTX、RTX4090 、A770、RTX4070 四张显卡为例。RTX 4090 是 ATX3.0 供电接口，能够提供 600W 的功率；RX 7900XTX 是 3 路 PCIe 8Pin 供电，Arc A770 是 2 路 PCIe 8Pin 供电，RTX 4070 是单路 PCIe 8Pin 供电，单路 8Pin 的设计功率是 150W，也都能覆盖显卡功率。不过说实话，三路 8Pin 的原生线缆堆一块确实太挤了，有条件的话尽量还是换定制线吧。
