模组电源和电源本体接口已经聊完了，再来看供电线缆的接口。这部分连接到主板上对应的接口供电，在物理规格上没有太大变化，最新的 ATX3.0 标准中更新了 12HPWR 这个 16Pin 供电规格。现在电报基本保留了如下接口：用于主板供电的 ATX 24Pin，用于 CPU 供电的8Pin[4 4]，用于 PCIe 显卡供电的 8Pin[6 2] 与 ATX3.0 16Pin，用于硬盘供电的 SATA 供电和专门的 D 型大 4Pin 供电。
风冷受机箱侧板高度限制，水冷的冷排受机箱支持规格限制。而不同品牌不同规格的散热器的散热能力也有区别，这些导致散热基本是最受限制的组件，甚至会因为机箱的尺寸支持规格反过来限制处理器的选择。像利民双塔旗舰 FC140 风冷能是 285W 的解热能力，九州风神的冰堡垒 360 是 300W 的解热能力，一个单塔五热管也就 180W 的解热能力，再多说个硬盘散热也就是个 5W 左右的被动散热。如果处理器的满载功率，超过散热器的解热能力，就会导致热量堆积直到降频。
风冷散热器由底座、热管、鳍片与风扇几个部分组成，依靠热管中液体的蒸发-凝结搬运热量，相变介质在热管的底座端吸热蒸发，在鳍片端放热凝结。热管的导热效率是铜和铝的几百倍，理想状况下的热管数量与散热效率可以说是线性相关了，热管多就等于散热强。除开散热器自身之外，处理器的设计、硅脂的涂抹情况，机箱的风道与环境温度都会对实际的散热情况造成影响。
底座是与处理器表面直接接触的，自然是完全接触时的散热效果最好。常见的工艺热管直触与铜底焊接两种：热管直触相比铜底焊接，大家可能想这说直接连到热管了，没有中间材质导热效率应该更高吧。现实和理论还是有不小差距的，热管直触需要将直触这边铣磨平，再塞进走管的铝底中。热管和底座的缝隙、接触面的光滑度都没发保证。而铜底焊接只需要将铜底铣磨成光滑面就好了，底座与热管都是铜的，导热效率自然更高。
